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我有一个小黑洞:正文卷 第1025章 芯片技术的极限

    雷天唐也只是过来看看,并没有什么具体的目标,所以他随口安排道:“先从芯片实验室这边开始吧!”

    “好的老板!说到这个芯片研究那可真是一言难尽,我们芯片实验室现在正在投入研发攻关的2纳米技术进度并不太理想,说起来好像只是从我们公司现在自用的3纳米技术提升一小步,感觉问题不大的样子。

    但是就是这1个纳米的差距就让我们忙活了一年多的时间都还没有完全攻克,光刻机的相关技术还有一部分没有解决,芯片的材料问题也需要更多的实验,我们从这一步已经能够预料到下一步1纳米的芯片制造技术可能要花费的研究时间了!”刘立双边走边感慨道。

    “这个也是没有办法的,芯片实验室能取得现在的成就已经非常不错了,反正还有一代的技术储备,慢慢来就是了。

    毕竟咱们公司现在市场上销售的最好的产品也还是采用了4纳米技术的芯片,比那些还在采用5纳米技术的竞争对手们已经领先了好长时间了。

    况且就算是我们公司采用5纳米技术加工的低端芯片,在性能上也因为我们采用了设计更加智能的芯片架构的原因二在性能上超越竞争对手性能最好的高端产品,所以公司短时间里并不需要你们赶工进行突击研发。

    毕竟我们大家都知道传统的芯片制造技术发展到现在已经真的进入到了一个瓶颈期了,我们公司虽然凭借后发优势和充沛的研究资金等原因后来居上了,但是咱们的研究人员也都是人。

    也没有那种小说电影里的画面一闪研发就突破的好事,所以我们也只能老老实实的脚踏实地的进行攻坚克难了。”说到这个,雷天唐的心情也不是很美丽。

    虽然说公司现在还在不断的深挖5纳米技术和4纳米技术的技术极限,每年也都会因为优化芯片设计或者是在芯片上堆叠更多层的原因,从而让公司对外出售的芯片性能都能提升个30%以上,但是依照目前的情况来看,这个红利也最多只能再有5年左右的时间了。

    到那个时候如果在这些技术上没有什么更好的突破的话,那除非公司这边也选择那种比较无耻的多核心技术来糊弄消费者,技术不够就多堆几颗芯片这种操作雷天唐并不想让公司这么干。

    因为这么干很容易给外界一种江郎才尽或者是唯利是图的印象,这对公司的形象来说可不是一件好事。

    但是如果说这两种规格的芯片真的潜力挖尽了公司这边还没有更好的技术来解决问题的话,那就只能将公司现在自用的3纳米技术储备技术投放市场了。

    如果到那个时候更好的2纳米技术甚至更进一步的1纳米技术还没有办法取得突破的话,那对公司来说就有些被动了。

    万一竞争对手提前他们突破了这方面的技术的话,那公司这边就很难像现在这样每年从手机芯片、电脑芯片、超级计算机还有相关工业芯片等领域为公司赚取超过700亿美金的净利润了。

    没有这海量的利润支撑,公司怎么可能这么顺利的在各个实验室采取无上限的投入模式,也没有办法继续在太空领域进行巨额的、短时间里没有太多回报的投资。

    所以对于芯片实验室的发展情况雷天唐很重视,但是也是无奈的很,可是就跟他说的那样,研究的事情你急也没有用的。

    芯片里面有数亿计的晶体管,它的结构主要是由漏极、源极和栅极构成的,漏极和源极负责电流流通,栅极就起到开关控制的作用。

    像芯片的纳米其实就是晶体管栅极的宽度,栅极更短,同尺寸的晶圆上就可以加入更多的晶体管。像7纳米的芯片,栅极已经达到了极限,再缩短的话就会使电子移动的距离不够,出现漏电的现象发生。

    无论是竞争对手还是无限引力集团现在可以做到5纳米,甚至是数字更小的芯片,那是因为芯片研发科学家提出了独特的芯片技术方法,将采用了全新构造的晶体管植入到发丝大小的半导体里。

    这种新型的晶体管体积更小,加上新的技术使芯片制程上升了一个档次,甚至无限引力集团这边可以突破到3纳米芯片的制造技术也是得益于此项技术。

    虽然说随着新的技术和材料在不断的研发,这种极限尺寸也会不断的缩短,但是就从公司的实验室到现在都还没有完全突破2纳米技术这一点就可以看的出越接近目前科学技术的极限时,想要再继续突破下去可就不是一件轻轻松松的事情了。

    两人一边聊着芯片的事情,一边走进了位于3楼的芯片实验室里,这一层外加上面的4楼和5楼一共3层全部都是芯片实验室的地盘,由此可见芯片实验室的地位和需要解决的问题有多少了。

    “现在实验室这边已经实验过多少种新材料了?正在实验的有多少?有哪几种是具有前景的?”在3楼实验室里简单的逛了一圈以后,雷天唐好奇的问道。

    “真正实验过的新材料有2800多种,这些新材料都是材料公司那边挑选出来的,都是些在相关基础测试中性能不错的材料。

    但是如果加上在模拟系统中就被直接淘汰的新材料,那这个数字就要超过23000多种了,那些连模拟测试都没有通过的材料虽然在某个方面性能不错,但是很难在要求更加严苛的芯片材料需求中表现合格。

    毕竟我们对性能更好的芯片材料要求它最起码要做到导电性、力学性能和导热性等相关特性全部都表现优异才行,只有符合了这些基本条件的材料才能通过模拟测试系统的筛选,进入到实验室实际实验中来。

    我们现在正在做的相关材料研究还有372种,这些都是经过了多轮淘汰后剩下来的,至于有多少种材料是非常具有前景的这一点还真不好回答。”8)