郭怀生的激动，王岸然很理解，不过涉及到华芯科技显卡事业部未来的发展，王岸然不可能做出妥协。

    没想到的是，老郭气愤难平，在二代显卡取消形成决议后的下午，便向人力资源部提出辞职，这让王岸然有些始料不及。

    “郭总监，是不是再考虑一下，我可以保证，这次的决议，没有涉及你个人的意思。”

    郭怀生摇摇头，说道：“累了，只是想休息一下！”

    王岸然说道：“公司可以给你放个长假，你什么时候调整好状态，再回来上班。”

    “算了，王总，我可不想白领公司的薪水。”

    郭怀生说完，跟王岸然点点头。

    王岸然站起身，走到郭怀生面前，握了握手，说道：“既然如此，人各有志吧，我也不再勉强，什么时候想回来，华芯科技表示欢迎。

    当然，如果有什么困难，也可以直接打我的电话。”

    “谢谢！”

    王岸然是诚心挽留，对于华芯科技培养的每一个科研人才，王岸然都表示最大程度的尊敬。

    有些人是培养成种子，落在外面发芽成材的。

    而对郭怀生，王岸然是打算培养成华芯科技的技术大拿的。

    再说，刚刚发生的事，王岸然或多或少都感到有些对不住他。

    看到郭怀生说了声谢谢，然后走出他的办公室。

    王黯然一屁股坐到沙发上。

    心下回顾整件事，冷静下来后，才发现，如果换一种处理方式，或者会有不一样的结果。

    几十年来的技术生涯，让王岸然在人情处理上没有丝毫的进步，每当到事后才发现，自己已经在无意识下对别人造成了伤害。

    王岸然摇摇头，收拾一下心情，这个时候，可没有什么时间让他来反省。

    当天晚上，王岸然召开显卡事业部部门会议。

    在会议上，王岸然首次提出ALU逻辑运算单元这个概念。

    “……我们在实验模拟以及显示芯片的日常处理中，很容易发现，顶点渲染架构存在效率低下的缺点。

    而且我们花费大量的算法优化，电路优化，来解决如何提高渲染管线的处理单元的运行效率。

    但面对复杂的应用场景，我们的显卡架构始终存在先天不足……”

    在座的都是显卡事业部的技术核心人员，王岸然一席话，立刻引起了大家的共鸣。

    是啊，图形的处理涉及到建模、渲染，渲染又包括作色和贴图等，每一项都有相应的处理单元，专门来负责。

    这种架构的好处就是，从建模到渲染，全流水线施工。

    但问题也很明显，当图形的建模与渲染任务，没有按实际的处理单元处理能力的比例来输入，这不可避免的会造成，有处理单元完成手上的工作后，在持续等待上一段工序反馈来的信息。

    带来的直接后果就是，有处理单元功能闲置，造成效率低下。

    这个问题在顶点渲染架构设计中几乎无解，原因很简单，芯片是死的，各类型处理单元的比例也是死的，面对灵活多样的处理环境，不可能做到每次处理严丝合缝。

    在座的大部分人都有一个疑问，怎么办？

    这也是王岸然要向他们询问的，他可不想每次都把答案说出来，这会让显卡事业部的技术人员，少了很多乐趣。

    “三天，你们有三天时间，我需要你们每个人，或者你们的团队，上报一份解决方案的设想。”

    王岸然说完就中止了会议，他已经布置下了作业，现在就看台下的人能做到什么程度。

    一帮科大、科院、清大等重点院校的高材生，这可是国家的智力担当。

    加上王岸然已经对答案进行了提示，那就是“ALU逻辑运算单元”这个概念，王黯然很期待，大家的脑洞能开到什么程度。

    三天的时间能干不少事，王黯然自然不会傻等着，这个时候，每一秒对他来说都很重要，在紧密关注BISM项目进展的同时，王岸然把目光投放到芯片加工工艺上面。

    来自IBM的芯片1号生产线上传来好消息，实验人员首次在一块晶圆上堆叠了两层晶体管。

    王岸然收到消息后，也在第一时间来到加工车间。

    “王总……”

    “王总！”

    现场的技术人员难掩心中的激动，毕竟在3d晶体管上，他们已经领先其他厂家，做了非常有意义的尝试。

    王岸然也被现场的气愤所感染，在技术负责人卢人杰的带领下，王岸然在封测车间，看到了这块镜片。

    卢人杰介绍道：“这块NAHDFLASH存储芯片，在同样的面积，采用双层堆叠，可以在容量上实现70%提升，而我们的测试数据显示，其他的技术指标并没有明显的下降。”

    王岸然点点头，在他看来，在1.5微米制造工艺上，进行3D晶体管的堆叠，难度应该比之后的7纳米制造工艺进行3D晶体管堆叠要容易的多。

    这就跟修座钟，和修机械手表的难度相似，越是精密或者精度要求越高的难度越大。

    而这结构原理，在实验室的3D晶体管的模型上可以很清楚的看出来，这就跟小孩搭积木一样，一层层的网上垒。

    当然难点有两个。

    一是设计，3D堆叠的芯片，其内部每层晶体管之间有逻辑联系，而不同层的逻辑电路之间，也通过特定的总线进行局部或者全局通信。

    这就在绝缘层、半导体层、金属层及相应导线提出的了新的设计要求，不能向以前2D平面那样，通过平铺逻辑电路来解决。

    而第二个，自然就是芯片加工上，要知道，芯片生产的每道工序都是有相应的成品率。

    突然多了两倍的工序，良品率自然会显著下降，这就带来成本的上升。

    而价格，是产品能否顺利推广的关键因素之一。

    3D堆叠这种结构形式的芯片，最为适用的就是存储芯片上。

    2019年三星、台积电，东芝基本上都已经做到九十多层。

    可以说，在这项技术上，大有可为。

    而且王岸然还想着靠存储芯片，赚一点小钱。

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