上午是一个官方态度的表达，下午则是更多细分领域的会议，而中午的休息时间，楞是成了大风半导体的采购商大会，光刻胶，掩膜版，电子特气，湿化学品，靶材，抛光垫及抛光液等半导体核心材料商都跑来找孟谦。

    当然，还有中环股份，中辰矽晶体，国盛电子，单晶硅集团等硅片企业，这些企业算是大风半导体的竞争对手，因为大风半导体自己的主要材料攻坚方向就是硅片，然而在他们看来，他们和大风半导体似乎算不上是竞争对手。

    “孟总应该清楚，我们大陆半导体硅片企业技术都比较落后，长期以生产200mm及以下的抛光片和外延片为主，但之所以如此，一方面是因为我们的基础非常薄弱，很多企业都是从零开始，另一方面也是在信越化学，胜高，环球晶以及德国世创垄断了90%以上市场份额的大背景下，我们几乎没有什么市场可言，我们也很难有机会接触到高端客户。

    不过我们现在都知道大风半导体在拿出3D晶体管后已经准备开始向14nm工艺进发，随着制程线宽的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也会不断降低，硅片将迎来又一次优化，

    而高端产品向来都是一步先步步先，之前那一步我们落后了，我们也已经无法改变，但接下去的这一步我们认为我们是有机会走在前面的，所以虽然我们知道大风半导体的硅片是核心产品，我们还是想跟孟总聊一聊合作的事情。”

    “你们应该都清楚大风集团的合作标准，一切以技术说话。”

    “我们的8英寸工厂已经开始动工了。”

    大陆的硅片一直都是处于8英寸以下的水平，一直到2015年沪上硅产业集团出来才有所改变，而现在大家能在2011年去建8英寸生产线，就说明跟曾经一世比不管是实力还是目标都不一样了。

    之所以不一样，自然少不了沪上集成电路产业园拉起来的一批半导体中下游企业，也少不了各种政策的扶持，不过想要做最高端，大陆目前能看的还是只有大风半导体。

    孟谦也不想端着，直接给了“邀请函”，但最终能不能通过公司的认证就看他们自己的本事了，孟谦能给的就是机会。

    在其他材料商中，光刻胶算是跟大风集团渊源最深的，也是目前极少数算得上已经开始从量变走向质变的国产材料分类，因为大风集团从一开始就在催促国产光刻胶的发展，而发展到今天，晶瑞股份，南大光电以及燕京科华的光刻胶都能成功得到了大风半导体的认证，成为了大风半导体的供应商，并借着大风半导体快速发展。

    截至目前，国产四大光刻胶企业靠着大风集团和其他几家国内企业就已经在全球光刻胶市场上拿下了5%的份额，虽然看似只有5%，但曾经的华夏光刻胶在2011年的全球占比大概也就0.5%，其中晶瑞股份更是以2.1%的市场份额成为了全球第10大光刻胶企业。

    而液晶面板作为大风集团发展内部产业链最快的一个领域，尤其是之前三星想要垄断液晶面板的材料更是激发了这一诉求，所以已经逼得大风集团加速了与类似清溢光电这样的国产掩膜版企业的合作，同时，国产湿电子化学品正借助大风光电快速发展。

    所以孟谦今天首先着重接触是国产电子特种气体企业，因为这个领域大风半导体和大风光电基本用的基本都是进口产品。

    电子特种气体在半导体整个制程应用中成本占比大概是5%左右，但是由于其品种繁多，在半导体制程工艺中覆盖广泛，一直被誉为是衡量半导体技术的核心产品。

    今天跟孟谦聊的最久的，是华特气体的石平乡，华特气体，曾经国内唯一通过阿斯麦认证的气体公司。

    “国内的特种气体其实是从80年开始伴随着国内电子行业的发展逐渐兴起的，相对于其他半导体材料，特种气体的发展算是相对比较早的，而且2006年的时候整个行业就得到了国家的高度重视，当时定的目标就是打破技术垄断。

    而在我们公司发展的这18年间，通过不断的研发，我们已经成功打破了高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳等接近20种特种气体的国外技术垄断，让我们华夏拥有了这些特种气体的自我研发和生产能力。”

    “冒昧问一句，据我了解，贵公司之前好像从来没有来找过我们，不知道是因为？”

    “因为我们之前没有解决量产问题。”石平乡解释道。

    他这么一说孟谦也就理解了，成功研制就可以打破技术垄断，但自身的市场化发展还需要稳定的量产能力，“所以今天石总既然能来找我，想必已经解决了量产问题吧？”

    “没错，我们的几个工厂去年都已经投入使用了，今年我们想来试试成为大风半导体和大风光电的供应商。”

    孟谦看到了石平乡的自信，同样给出了“邀请函”，并且在这之后又会见了雅克科技、南大光电、巨化股份以及凯美特气等国产特种气体企业。

    接触完特种气体企业后，孟谦开始接触CMP抛光垫和CMP抛光液企业。

    化学机械抛光技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺是为了能够获得既平坦又无划痕和杂质玷污的表面。

    而与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同的是，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨技术来实现晶圆表面微米级乃至纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。

    在这一领域，孟谦先见的是鼎龙控股的总裁朱顺权和安集科技的王淑敏，鼎龙控股是未来国产抛光垫的代表之一，安集科技则打破了海外的抛光液技术垄断，不过因为王淑敏是米国籍，总有人以此做一些文章，有些事情真的也是没有必要过度敏感，华夏的科技发展过程中可是有一大批米籍华裔出力。

    不知道是不是因为时间原因，两人选择同时跟孟谦见面，朱顺权更是开门见山道，“孟总，我们通过十年的投入，终于建成了国内唯一的国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地，而我们之所以执着于这件事情，是因为我们意识到了半导体集成电路的进化将衍生出更多的新技术和新衬底材料，这将对抛光工艺提出更多的新需求。

    正如大风半导体正在挑战的14nm芯片，按照我们的研究，14nm以下的逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将会达到20步以上，抛光液将从90nm的五六种增加到二十种以上。

    而这，正是我们从落后走向领先的契机。

    我们听说大风集团正在攻坚14nm工艺，我们想成为大风集团的供应商，在工艺升级的过程中寻求新的突破。”

    朱顺权直白的都让孟谦有点懵，不由转过头看向王淑敏，“安集科技这边的想法是？”

    王淑敏非常肯定的说道，“我们已经突破了技术垄断，下一步，自然是要打破市场垄断，重造这个产业的市场格局了。”

    如果说这个中午给孟谦最大的印象是什么，那肯定就是大家身上那股子自信了，至于这自信是哪来的，或许，真的跟孟谦提前拉动的这四五年有关吧。

    高尖端技术，往前拉四五年，足以影响未来一二十年。

    孟谦微笑着再次给出“邀请函”，并说了那一句对每一个人说的话，“我真的特别期待，五年内大风半导体和大风光电所有的核心材料都是国产的。”

    ...8)