孟谦结束演讲后，大会也就进入了产品和技术的展示环节，而紧跟着孟谦走上今天主舞台的，是大风半导体的梁梦松。

    梁梦松走上舞台的时候，手里直接拿着一块芯片。

    “这两天都在传IBM将会断供上古电脑芯片的事情，我看到很多人都在问我们怎么办。

    这就是我们的回答。”

    梁梦松把芯片拿起来，大屏幕上出现了芯片的照片，以及相应的注释：全球第一颗8nm电脑CPU。

    现场一阵骚动，梁梦松很淡定的说道，“我们的8nm处理器，采用的是最新的EUV光刻技术。”

    很简单的一句话，却把很多事情都表达清楚了。

    8nmCPU的面世，首先肯定是工艺领先的一个表现，毕竟现在其他几家都还没有冲破10nm这个关卡。

    其次，因为梁梦松确认使用了EUV光刻技术，那就说明了EUV光刻技术的可靠性，而且EUV光刻技术的实用一旦突破了最开始的瓶颈，后面就会越走越顺，至少到5nm会比较顺利。

    果不其然，梁梦松非常肯定的表示，公司今年主推8nm处理器，明年就会量产7nm处理器，2019年年底前就开始量产5nm处理器。

    内部产业链的优势再次展现，工艺之战，大风半导体的领先地位更稳了。

    而以此作为对芯片断供的回应也确实再恰当不过，虽然CPU天梯图的最顶端依然没有大风集团的名字，但是工艺的领先可以一定程度上弥补其他方面的差距。

    除非英特尔和IBM能迅速赶上大风集团的工艺水平，但现在来看不太可能。

    然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时，梁梦松让大家意识到，大风集团不仅仅只是为了解决问题。

    因为在介绍完最新的处理器后，梁梦松接着说道，“在今天这个现场，除了全球首颗可量产8nm处理器外，我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。

    刚才我已经说过，我们将在明年年初实现7nm量产，在2019年年底前实现5nm量产，实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。

    这是大家共同努力的结果?而到了2017年的现在?我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。

    2019年后，我们的目标就是5nm之下?而现在让我们感到兴奋的是?就在上个月，我们的3nm研发取得了巨大突破?我们已经在实验室内实现了3nm测试，预计20年可实现3nm量产。”

    整个现场都炸了?包括整个半导体市场同样疯狂了。

    2017年完成3nm实验室测试?并且确定要在20年量产，这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。

    所以难免有人会有质疑，而梁梦松接下去对于3nm技术的一个介绍，打破了很多的人质疑。

    当然?大风集团在2017年实现3nm实验?这里面自然少不了孟谦的功劳。

    历史上最早实现3nm实验室测试的是比利时微电子研究中心，时间是2018年，大风集团早了一年。

    而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向，这就减少了很多走弯路的时间。

    芯片第一次被大众认为到了极限，是22nm的时候?当时突破这一极限靠的就是3D晶体管结构的出现，也就是当时大风半导体一举在半导体市场名声大噪的时候。

    而芯片的第二个大众认为的极限就5nm?一个隧穿效应被传的几乎人尽皆知，以至于2016年的时候出现了只要在网上说一句芯片能突破5nm就会被一群人用隧穿效应来怼的情形?虽然这里面大部分人应该都不知道隧穿效应到底是啥。

    直到台积电确认了3nm的突破，那些人才终于闭麦?事实上隧穿效应是真的?不管是22nm的极限和5nm的极限论也都是真的?前提是结构不变。

    22nm的突破靠的是结构的突破，5nm的突破同样靠的是结构的突破，某种意义上来说3nm其实是指晶体管密度等同于3nm线宽时可以达到的极限而实现3nm的等效结果，并不是真正意义上的3nm线宽。

    曾经的台积电是这样，现在的大风半导体也是这样。

    但是因为能实现同等效果，那就称其为3nm处理器，硬要说，也没毛病。

    所以当整个行业在纠结22nm怎么突破的时候，孟谦坚定的让员工去搞3D晶体管。

    同理，当行业在讨论5nm之后是不是要用新材料的时候，孟谦告诉员工们材料研发当然要做，所以包括纳米片，纳米线，高迁移率通道，碳纳米管等都在进行实验。

    同时，继续突破结构是另一条必走的路。

    因为坚定的投入和坚定的研发，自然就能走的比别人快一些。

    梁梦松在现场提出了一个全新的概念，3D复合结构。

    孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3nm详解，但大风半导体的3nm路线跟台积电的3nm还挺相似，这可能是大风半导体坚持FinFET晶体管这条路线的必然走势。

    所谓的3D复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。

    当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。

    而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3D复合结构可以把芯片工艺推进到1nm，大风集团的计划是在2025年搞定1nm的量产。

    到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。

    “为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”

    威尼克？

    这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前CEO突然出现在了大风全球开发者的舞台上。

    更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代EUV光刻机的研发。

    威尼克之所以来沪上微电科，是因为正如孟谦预测的那样，英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。

    这是米国企业惯用的收购套路，孟谦熟的不能再熟，阿斯麦这批被砍的团队无处可去，最终全部来到了沪上微电科。

    而为了保障5nm之后的工艺发展，光刻机确实需要再往前一步。

    也就是二代EUV光刻机，最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70%。

    而之所以选择让威尼克来讲这个东西，就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团，不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。

    从3D复合结构到下一代光刻机，当其他公司还在纠结于如何突破10nm工艺的时候，大风集团的半导体新蓝图已经剑指1nm工艺。

    只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图，后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5nm时代的绝对王者。

    全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。

    消息一出，欧洲，霓虹国，高丽国半导体企业，尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。

    同时，在吃瓜群众的好奇中，媒体爆料，米国芯片公司也来人了。

    大家都在好奇，米国现在这么对大风集团，大风集团会做什么反应，是大度的不计较，还是直白的报复。

    最终大风集团的回应是：考虑到目前跟米国企业合作的不可控风险性较大，我们需要做深度评估，再考虑是否跟米国企业合作。

    大风集团没有直接报复，也没有大度，而是把球踢了回去，米国企业想要跟大风集团合作可以，但是要先拿出你们得态度来。

    可问题就是，现在的米国企业也有点身不由己。

    那后面事情怎么发展，可就怪不得大风集团了。

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