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科技无垠:芯的开始 第43章 工厂就位,流片进行中

    “跟实验室的感觉不一样吧?”

    三天后,工厂的各项工作已经准备就绪,对生产设备场刻仪的改造也已经完成,程旭也是带着自己的九位“学生”来到了位于华州东南方向的机场空港新区的工厂。

    “嗯。”九个人异口同声的点了点头。

    “现在的工厂由于EDA尚未就位,很多操作需要手动设置参数,我今天的任务十分繁重,一会儿可能顾不上你们。”

    程旭交代道:“你们今天的任务就是观察工厂生产的整个过程,并分门别类的整理好所有的流程和环节

    “目的也很简单,把它融入到EDA的设计当中去。好了,换上你们的防静电服,各自找好自己的位置。”

    看着眼前,仅仅用了十五天就拔地而起的一大片工厂区域,程旭也是一脸的感慨,科技的力量真强大,嗯,还得致敬一直奋斗在这里的土木老哥。

    ……

    工厂的第一批员工都是来自千寻科技的玉虚芯科技,虽然玉虚芯科技是一家芯片设计而非生产企业,但芯片设计企业也是要参与流片的整个过程的。

    这些人至少对半导体芯片的流片是有一定经验的,至于荷泵芯片的生产,那不用说了,没有人有经验,就算是程旭自己,也只是在实验室的生产过程有一些经验。

    但实验室的生产过程,与真正的工厂流片,那可是相去甚远。

    “你们也都知道,这是一个全新的过程,而且现在没有完全自动化工具的支撑。”

    程旭第一件事儿,就是给一线的这些技术人员讲解操作手册和注意事项:

    “就算是半自动化的程序,也是这几天才改造完成的,所以,大家的任务都很重。

    “一会儿分配任务,每个人一定快速的记住自己要做什么,参数怎么设置,到哪一个步骤了,怎么调整。

    “相关的册子已经在你们手里了,每个人手里都只有自己的部分,内容不多,相信对于在座的各位工程师来说,完全不会是问题。”

    在座的工程师们,年龄小的也都有三十多岁了,年龄大的,四五十岁的都有,看着这么一个小年轻来给自己讲解,心里也是觉得有点儿怪怪的。

    倒不是他们有什么瞧不上程旭的心思,他们既然选择来到这里,就肯定对荷泵这个体系做过提前的了解。

    就算不了解,千寻科技的这种既送钱送厂又送人的态度,这么殷勤,还不够能说明问题吗?

    他们只是觉得,长江后浪推前浪,自己是不是这就要被拍在沙滩上了?

    新事物的出现,意味着新机遇,这是他们选择来到这里的目的。但是,四五十岁的年纪还能跟得上新事物的发展吗?

    直到拿着自己的册子,穿好静电服来到产线的设备前,很多人心里还在寻思:

    “是直接被后浪拍在沙滩上,还是借着这个势头直接腾飞,那就看今天这一下了。”

    “其实每一个过程都非常简单,”程旭看着有些沉闷的这些人,也是出声安慰道:

    “比晶圆工厂简单。这第一步,叫覆板,你可以把它等同为半导体芯片生产过程当中的晶圆切片和打磨工作,过程是一样的,而且要求都差不多。

    “只不过,晶圆片是半导体生产的基底,最终电路是刻画在晶圆片上的,但荷泵不一样,荷泵的电路逻辑实在一种特殊的导电胶上。

    “这个覆板的这个板呐,只是在场刻过程当中起到一个支撑的作用,另外其中的一些隐含电路纹路是起到划域的作用的。”

    “记住了没?”程旭看每个人都安安静静的在听,也是问了一句。

    “嗯,晶圆切片。”一名约莫四十岁的工程师,名叫沈钟,他中气十足的说道。

    “也行吧,你先这么理解,问题也不大。”程旭没有纠正沈钟的话,反正流程差不多,不影响。

    “那下一步是不是就该涂胶了?”沈钟直接举一反三,开口问道。

    “咦,沈工,可以啊,”程旭倒是稀罕了,他还没讲呢,这都知道了:“这你都提前知道了?”

    “半导体晶圆厂就是这样,下边该涂光刻胶了。”沈钟现在自信的很,他在玉虚芯科技就是负责跟晶圆工厂的对接,流片生产这一套流程他熟得很。

    “对,没错。”程旭笑着解释道:

    “下一步确实是涂胶,但这不是光刻胶,这几个胶略微固化以后,就是我们未来的芯片,它是主材,而不是生产辅助材料。

    “不过,你们把这个过程就当做涂光刻胶来理解也没有任何问题,但要注意,这一步的操作要比涂光刻胶要求更高,参数都在册子上,切记。”

    沈钟顿时得意了,这自己都懂啊,无压力。

    “下一个步骤……”

    “曝光,光刻!”程旭还没开口呢,几个人就喊开了,可惜,这次错了。

    程旭看着这些人的工作气氛,心里也是十分舒服——这些人闹归闹,做事儿还是非常严谨认真的。

    “下一个步骤,跟半导体芯片的生产过程就完全不同了。”

    程旭这话一出,一群人顿时安静下来,屏气凝神的听着:“我们没有光刻过程,电路也不是刻画在晶圆片上的。

    “而是用场刻仪这个设备,通过调节不同狭域内的场强度来刻画到胶体上,整个过程持续的时间要比光刻过程长。

    “你们都知道,光刻过程,现在的DUV光刻机一般十二秒,而场刻映射这个过程,每一次参数调节需要持续八秒。

    “但每一次生产过程,都需要若干次的参数调节,具体几次,怎么调节,需要根据机器的反馈,而这整体过程下来大约需要五分钟左右的时间。

    “当然,这是目前手动半自动的这个版本,以后肯定会更新改进,全自动程旭的话,那速度就能立即提上来。

    “而场刻过程之后呢,我们就需要利用升高温度的方式来进行一次微烘烤……然后切割……脱板……二次升温培育处理……”

    ……

    实验室的九个人一丝不苟的记录着每一个步骤,并暗自在考虑,这些个生产过程怎么与自动化工具EDA相结合,怎么与先期的芯片设计工作相结合。

    而原本还有些得意的沈钟这个时候则是傻了眼,刚刚还全都懂呢,这一会儿自己就完全懵逼了——这都哪儿跟哪儿啊!